logo
Хорошая цена.  онлайн

Подробная информация о продукции

Домой > продукты >
Машина для скрепления IC
>
Синтерирование Die Bonder SDB 200

Синтерирование Die Bonder SDB 200

Наименование марки: Suneast
Номер модели: SDB200
МОК: ≥ 1 п.п.
Цена: Подлежит переговорам
Подробная информация об упаковке: Коробки из фанеры
Условия оплаты: T/T
Подробная информация
Место происхождения:
Шэньчжэнь, провинция Гуандун, Китай
Сертификация:
CE、ISO
Модель:
SDB 200
Размер станка:
1050 ((L) * 1065 ((W) * 1510 ((H) мм
Чистая масса оборудования:
Примерно 900 кг.
Точность размещения:
±10um
Отклонение угла размещения:
±1°
Температура нагрева головки:
Макс.200°С
Угол вращения головки размещения:
Макс. 345°
Способ загрузки ПКБ:
Учебное пособие
Модуль движения ядра:
Линейный двигатель + шкала решетки
Настраиваемый:
Да
Выделить:

селективная многомодульная комбинированная волновая паяльница

,

комбинированный выборочный многомодуль волновой паялки

,

Сборная многомодульная селективная волновая пайка

Описание продукта
Синтерирование Die Bonder SDB 200
Спецификации продукции
Атрибут Стоимость
Модель SDB 200
Размер машины 1050 ((L) * 1065 ((W) * 1510 ((H) мм
Чистая масса оборудования Примерно 900 кг.
Точность размещения ±10мм
Отклонение угла размещения ± 1°
Температура нагрева головки Макс.200°С
Угол вращения головки размещения Макс. 345°
Способ загрузки ПКБ Учебное пособие
Модуль движения ядра Линейный двигатель + шкала решетки
Настраиваемый Да, да.
Обзор продукции

Автоматическая компактная структура сжигания сжигания SDB200 с возможностью загрузки пластин, предназначенная для рынка связывания силовых полупроводников.Обладает мощной системой BONDHEAD с высокой точностью связывания, поддерживающие давление и нагревающие функции для предварительного скрепления электрических компонентов.

Ключевые особенности
  • Высокая скорость и высокая точность склеивания
  • Нагревательная функция для головки и платформы размещения
  • Система контроля температуры высокой точности
  • Система точного управления силой
  • Поддержка загрузки пластинки
  • Автоматическая замена сопла
  • Автоматическая смена основания булавки
  • Компактная конструкция с небольшим отпечатком
Преимущества продукта
Высокая точность
Точность размещения: ± 10 μm
Точность вращения:±0,15°
Синтерирование Die Bonder SDB 200 0
Устойчивое движение
Компактная конструкция с самостоятельно разработанной системой баланса тяжести для стабильной работы
Синтерирование Die Bonder SDB 200 1
Загрузка пластин
8-дюймовая стандартная подставка для пластинок
Синтерирование Die Bonder SDB 200 2
Основа сопла
Автоматическая смена сопла с 5 соплами
Синтерирование Die Bonder SDB 200 3
Заявления

Пресинтерирующий гидросплавник, подходящий для IGBT, SiC, DTS, резистентности и других высокотемпературных пресинтерирующих процессов.умные сети и другие промышленные приложения.

Технические параметры
Параметр Спецификация
Точность размещения ± 10
Точность вращения ((@3sigma) ± 0,15°
Отклонение угла размещения ± 1°
Установка управления силой оси Z ((g) 50-10000
Точность управления силой (g) 50-250 г, повторяемость ±10 г; 250-8000 г, повторяемость ±10%
Температура нагрева головки Максимум 200°С
Угол вращения головки размещения Максимум 345°
Остужающее устройство для размещения тепла охлаждение воздухом/азотным
Размер чипа ((мм) 0.2*0.2*20*20
Размер пластины ((дюйм) 8
Температура нагрева рабочего стола Максимум 200°С
Отклонение температуры зоны отопления рабочего стола < 5°C
Размер рабочего стола для размещения ((мм) 380×110
Максимальный ход головки размещения по оси XYZ ((мм) 300х510х70
Номер заменяемой сопла оборудования 5
Номер модуля замены оборудования 5
Способ загрузки ПКБ Учебное пособие
Способ загрузки пластины Полуавто ((ручно поместить вафли кассеты, автоматически взять вафли)
Модуль движения ядра Линейный двигатель + шкала решетки
База платформы машины Мраморная платформа
Размер основного корпуса машины ((L×W×H, мм) 1050х1065х1510
Чистая масса оборудования Примерно 900 кг.
Требования к установке
1Выключатель защиты от утечки: ≥100 ма
2Потребность в сжатом воздухе: 0,4-0,6 МПа
Спецификация впускной трубы: Ø10 мм
3Требования к вакууму:<-88 кПа
Спецификация впускной трубы: Ø10 мм
Трахельное существо: 2 шт.
4Требования к энергии:
1Напряжение: AC220V, частота 50/60HZ
Требования к проводу: Медный провода с тремя ядрами питания, диаметр провода ≥ 2,5 мм2, выключатель защиты от утечки 50А, выключатель защиты от утечки ≥ 100mA
5- Земля должна выдерживать давление 800 кг/м2
СОБЩЕННЫЕ ПРОДУКТЫ
Хорошая цена.  онлайн

Подробная информация о продукции

Домой > продукты >
Машина для скрепления IC
>
Синтерирование Die Bonder SDB 200

Синтерирование Die Bonder SDB 200

Наименование марки: Suneast
Номер модели: SDB200
МОК: ≥ 1 п.п.
Цена: Подлежит переговорам
Подробная информация об упаковке: Коробки из фанеры
Условия оплаты: T/T
Подробная информация
Место происхождения:
Шэньчжэнь, провинция Гуандун, Китай
Фирменное наименование:
Suneast
Сертификация:
CE、ISO
Номер модели:
SDB200
Модель:
SDB 200
Размер станка:
1050 ((L) * 1065 ((W) * 1510 ((H) мм
Чистая масса оборудования:
Примерно 900 кг.
Точность размещения:
±10um
Отклонение угла размещения:
±1°
Температура нагрева головки:
Макс.200°С
Угол вращения головки размещения:
Макс. 345°
Способ загрузки ПКБ:
Учебное пособие
Модуль движения ядра:
Линейный двигатель + шкала решетки
Настраиваемый:
Да
Количество мин заказа:
≥ 1 п.п.
Цена:
Подлежит переговорам
Упаковывая детали:
Коробки из фанеры
Время доставки:
25 ~ 50 дней
Условия оплаты:
T/T
Выделить:

селективная многомодульная комбинированная волновая паяльница

,

комбинированный выборочный многомодуль волновой паялки

,

Сборная многомодульная селективная волновая пайка

Описание продукта
Синтерирование Die Bonder SDB 200
Спецификации продукции
Атрибут Стоимость
Модель SDB 200
Размер машины 1050 ((L) * 1065 ((W) * 1510 ((H) мм
Чистая масса оборудования Примерно 900 кг.
Точность размещения ±10мм
Отклонение угла размещения ± 1°
Температура нагрева головки Макс.200°С
Угол вращения головки размещения Макс. 345°
Способ загрузки ПКБ Учебное пособие
Модуль движения ядра Линейный двигатель + шкала решетки
Настраиваемый Да, да.
Обзор продукции

Автоматическая компактная структура сжигания сжигания SDB200 с возможностью загрузки пластин, предназначенная для рынка связывания силовых полупроводников.Обладает мощной системой BONDHEAD с высокой точностью связывания, поддерживающие давление и нагревающие функции для предварительного скрепления электрических компонентов.

Ключевые особенности
  • Высокая скорость и высокая точность склеивания
  • Нагревательная функция для головки и платформы размещения
  • Система контроля температуры высокой точности
  • Система точного управления силой
  • Поддержка загрузки пластинки
  • Автоматическая замена сопла
  • Автоматическая смена основания булавки
  • Компактная конструкция с небольшим отпечатком
Преимущества продукта
Высокая точность
Точность размещения: ± 10 μm
Точность вращения:±0,15°
Синтерирование Die Bonder SDB 200 0
Устойчивое движение
Компактная конструкция с самостоятельно разработанной системой баланса тяжести для стабильной работы
Синтерирование Die Bonder SDB 200 1
Загрузка пластин
8-дюймовая стандартная подставка для пластинок
Синтерирование Die Bonder SDB 200 2
Основа сопла
Автоматическая смена сопла с 5 соплами
Синтерирование Die Bonder SDB 200 3
Заявления

Пресинтерирующий гидросплавник, подходящий для IGBT, SiC, DTS, резистентности и других высокотемпературных пресинтерирующих процессов.умные сети и другие промышленные приложения.

Технические параметры
Параметр Спецификация
Точность размещения ± 10
Точность вращения ((@3sigma) ± 0,15°
Отклонение угла размещения ± 1°
Установка управления силой оси Z ((g) 50-10000
Точность управления силой (g) 50-250 г, повторяемость ±10 г; 250-8000 г, повторяемость ±10%
Температура нагрева головки Максимум 200°С
Угол вращения головки размещения Максимум 345°
Остужающее устройство для размещения тепла охлаждение воздухом/азотным
Размер чипа ((мм) 0.2*0.2*20*20
Размер пластины ((дюйм) 8
Температура нагрева рабочего стола Максимум 200°С
Отклонение температуры зоны отопления рабочего стола < 5°C
Размер рабочего стола для размещения ((мм) 380×110
Максимальный ход головки размещения по оси XYZ ((мм) 300х510х70
Номер заменяемой сопла оборудования 5
Номер модуля замены оборудования 5
Способ загрузки ПКБ Учебное пособие
Способ загрузки пластины Полуавто ((ручно поместить вафли кассеты, автоматически взять вафли)
Модуль движения ядра Линейный двигатель + шкала решетки
База платформы машины Мраморная платформа
Размер основного корпуса машины ((L×W×H, мм) 1050х1065х1510
Чистая масса оборудования Примерно 900 кг.
Требования к установке
1Выключатель защиты от утечки: ≥100 ма
2Потребность в сжатом воздухе: 0,4-0,6 МПа
Спецификация впускной трубы: Ø10 мм
3Требования к вакууму:<-88 кПа
Спецификация впускной трубы: Ø10 мм
Трахельное существо: 2 шт.
4Требования к энергии:
1Напряжение: AC220V, частота 50/60HZ
Требования к проводу: Медный провода с тремя ядрами питания, диаметр провода ≥ 2,5 мм2, выключатель защиты от утечки 50А, выключатель защиты от утечки ≥ 100mA
5- Земля должна выдерживать давление 800 кг/м2
СОБЩЕННЫЕ ПРОДУКТЫ