Подробная информация о продукции

Домой > продукты >

Машина для скрепления IC

Синтерирование Die Bonder SDB 200

Все категории

Печь вертикального отверждения

Комплектующее оборудование SMT

Свяжитесь с нами

Ms. Yang

yanglin@suneast.com.cn

+86 13714780575

Свяжитесь сейчас

Синтерирование Die Bonder SDB 200

Наименование марки:	Suneast
Номер модели:	SDB200
МОК:	≥ 1 п.п.
Цена:	Подлежит переговорам
Подробная информация об упаковке:	Коробки из фанеры
Условия оплаты:	T/T

Подробная информация

Описание продукта

Подробная информация

Место происхождения:

Шэньчжэнь, провинция Гуандун, Китай

Сертификация:

CE、ISO

Model:

SDB 200

Machine dimension:

1050(L)*1065(W)*1510(H)mm

Equipment net weight:

Approx.900kg

Placement accuracy:

±10um

Placement angle deviation:

Placement head heating temp:

Max.200℃

Placement head rotation angle:

Max.345°

PCB loading method:

Manual

Core motion module:

Linear motor+grating scale

Customizable:

Выделить:

селективная многомодульная комбинированная волновая паяльница

комбинированный выборочный многомодуль волновой паялки

Сборная многомодульная селективная волновая пайка

Описание продукта

Автоматическое сжигание компактной структуры с помощью сжимания SDB200

Введение:

Он предназначен для рынка связывания электросемипроводниковых интерфейсов, оснащен более мощной системой BONDHEAD, которая обладает такими функциями, как высокоточная связь,Поддержание и нагрев цепи давления, достигая предварительного скрепления электрических компонентов для высокоточной системы отопления.

Особенности:

Способность к склеиванию с высокой скоростью и высокой точностью
Голова и платформа для размещения с нагревательной функцией
Система контроля температуры с высокой точностью
Точная система управления силой
Поддержка загрузки пластинки
Автоматическая замена сопла
Автоматическая смена основания булавки
Компактная конструкция и небольшая площадь

Преимущество продукта:

Высокая точность Точность размещения: ± 10 μm Точность вращения:±0,15°
Устойчивое движение Компактная конструкция и самостоятельно разработанная система гравитационного баланса делают движение стабильным
Загрузка пластин 8-дюймовая стандартная подставка для пластинок
Основа сопла Автоматическая замена сопла с 5 соплами

Основное применение:

Пресцинтерный гипсокартон подходит для IGBT, SiC, DTS, сопротивления и других высоких температур

используется в основном в силовых модулях, модулях питания, новых энергетических

умные сети и другие отрасли.

Параметры продукта:

Положение	Спецификация
Точность размещения	± 10
Точность вращения ((@3sigma)	± 0,15°
Отклонение угла размещения	± 1°
Установка управления силой оси Z ((g)	50-10000
Точность управления силой (g)	50-250 г, повторяемость ±10 г; 250-8000 г, повторяемость ± 10%;
Температура нагрева головки	Максимум 200°С
Угол вращения головки размещения	Максимум 345°
Остужающее устройство для размещения тепла	охлаждение воздухом/азотным
Размер чипа ((мм)	0.20.220*20
Размер пластины ((дюйм)	8
Температура нагрева рабочего стола	Максимум 200°С
Отклонение температуры зоны отопления рабочего стола	< 5°C
Размер рабочего стола для размещения ((мм)	380×110
Максимальный ход головки размещения по оси XYZ ((мм)	300х510х70
Номер заменяемой сопла оборудования	5
Номер модуля замены оборудования	5
Способ загрузки ПКБ	Учебное пособие
Способ загрузки пластины	Полуавто ((ручно поместить вафли кассеты, автоматически взять вафли)
Модуль движения ядра	Линейный двигатель + шкала решетки
База платформы машины	Мраморная платформа
Размер основного корпуса машины ((L×W×H, мм)	1050х1065х1510
Чистая масса оборудования	Примерно 900 кг.

Уведомления:

1"Переключатель защиты от утечки: ≥100 ма"

2Потребность в сжатом воздухе: 0,4-0,6 МПа

Спецификация впускной трубы: Ø10 мм

3Требование вакуума: <-88 кПа

Спецификация впускной трубы: Ø10 мм

Трахельное существо: 2 шт.

4Потребности в энергии:

1Напряжение: AC220V, частота 50/60HZ

Требования к проводу: Медный провода с тремя ядрами питания, диаметр провода ≥ 2,5 мм2, выключатель защиты от утечки 50А, выключатель защиты от утечки ≥ 100mA

5"Земля должна выдерживать давление 800 кг/м2

Тэги:

Подробная информация о продукции

Домой > продукты >

Машина для скрепления IC

Синтерирование Die Bonder SDB 200

Все категории

Синтерирование Die Bonder SDB 200

Наименование марки:	Suneast
Номер модели:	SDB200
МОК:	≥ 1 п.п.
Цена:	Подлежит переговорам
Подробная информация об упаковке:	Коробки из фанеры
Условия оплаты:	T/T

Подробная информация

Описание продукта

Подробная информация

Место происхождения:

Шэньчжэнь, провинция Гуандун, Китай

Фирменное наименование:

Suneast

Сертификация:

CE、ISO

Номер модели:

SDB200

Model:

SDB 200

Machine dimension:

1050(L)*1065(W)*1510(H)mm

Equipment net weight:

Approx.900kg

Placement accuracy:

±10um

Placement angle deviation:

±1°

Placement head heating temp:

Max.200℃

Placement head rotation angle:

Max.345°

PCB loading method:

Manual

Core motion module:

Linear motor+grating scale

Customizable:

Yes

Количество мин заказа:

≥ 1 п.п.

Цена:

Подлежит переговорам

Упаковывая детали:

Коробки из фанеры

Время доставки:

25 ~ 50 дней

Условия оплаты:

T/T

Выделить:

селективная многомодульная комбинированная волновая паяльница

комбинированный выборочный многомодуль волновой паялки

Сборная многомодульная селективная волновая пайка

Описание продукта

Автоматическое сжигание компактной структуры с помощью сжимания SDB200

Введение:

Особенности:

Способность к склеиванию с высокой скоростью и высокой точностью
Голова и платформа для размещения с нагревательной функцией
Система контроля температуры с высокой точностью
Точная система управления силой
Поддержка загрузки пластинки
Автоматическая замена сопла
Автоматическая смена основания булавки
Компактная конструкция и небольшая площадь

Преимущество продукта:

Высокая точность Точность размещения: ± 10 μm Точность вращения:±0,15°
Устойчивое движение Компактная конструкция и самостоятельно разработанная система гравитационного баланса делают движение стабильным
Загрузка пластин 8-дюймовая стандартная подставка для пластинок
Основа сопла Автоматическая замена сопла с 5 соплами

Основное применение:

Пресцинтерный гипсокартон подходит для IGBT, SiC, DTS, сопротивления и других высоких температур

используется в основном в силовых модулях, модулях питания, новых энергетических

умные сети и другие отрасли.

Параметры продукта:

Положение	Спецификация
Точность размещения	± 10
Точность вращения ((@3sigma)	± 0,15°
Отклонение угла размещения	± 1°
Установка управления силой оси Z ((g)	50-10000
Точность управления силой (g)	50-250 г, повторяемость ±10 г; 250-8000 г, повторяемость ± 10%;
Температура нагрева головки	Максимум 200°С
Угол вращения головки размещения	Максимум 345°
Остужающее устройство для размещения тепла	охлаждение воздухом/азотным
Размер чипа ((мм)	0.20.220*20
Размер пластины ((дюйм)	8
Температура нагрева рабочего стола	Максимум 200°С
Отклонение температуры зоны отопления рабочего стола	< 5°C
Размер рабочего стола для размещения ((мм)	380×110
Максимальный ход головки размещения по оси XYZ ((мм)	300х510х70
Номер заменяемой сопла оборудования	5
Номер модуля замены оборудования	5
Способ загрузки ПКБ	Учебное пособие
Способ загрузки пластины	Полуавто ((ручно поместить вафли кассеты, автоматически взять вафли)
Модуль движения ядра	Линейный двигатель + шкала решетки
База платформы машины	Мраморная платформа
Размер основного корпуса машины ((L×W×H, мм)	1050х1065х1510
Чистая масса оборудования	Примерно 900 кг.

Уведомления:

1"Переключатель защиты от утечки: ≥100 ма"

2Потребность в сжатом воздухе: 0,4-0,6 МПа

Спецификация впускной трубы: Ø10 мм

3Требование вакуума: <-88 кПа

Спецификация впускной трубы: Ø10 мм

Трахельное существо: 2 шт.

4Потребности в энергии:

1Напряжение: AC220V, частота 50/60HZ

5"Земля должна выдерживать давление 800 кг/м2

Тэги:

Машины для волновой сварки

Печь для пайки оплавлением

Машина выборочной волны паяя

Печь вертикального отверждения

Тоннельные печи

принтер затира припоя

Машина для скрепления IC

Полупроводниковые печи

ЛИНЕЙНЫЙ МОТОР

Комплектующее оборудование SMT

Машины для волновой сварки

Печь для пайки оплавлением

Машина выборочной волны паяя

Печь вертикального отверждения

Тоннельные печи

принтер затира припоя

Машина для скрепления IC

Полупроводниковые печи

ЛИНЕЙНЫЙ МОТОР

Комплектующее оборудование SMT

Подробная информация о продукции

Машины для волновой сварки

Печь для пайки оплавлением

Машина выборочной волны паяя

Печь вертикального отверждения

Тоннельные печи

принтер затира припоя

Машина для скрепления IC

Полупроводниковые печи

ЛИНЕЙНЫЙ МОТОР

Комплектующее оборудование SMT

Синтерирование Die Bonder SDB 200

селективная многомодульная комбинированная волновая паяльница

комбинированный выборочный многомодуль волновой паялки

Сборная многомодульная селективная волновая пайка

Подробная информация о продукции

Машины для волновой сварки

Печь для пайки оплавлением

Машина выборочной волны паяя

Печь вертикального отверждения

Тоннельные печи

принтер затира припоя

Машина для скрепления IC

Полупроводниковые печи

ЛИНЕЙНЫЙ МОТОР

Комплектующее оборудование SMT

Синтерирование Die Bonder SDB 200

селективная многомодульная комбинированная волновая паяльница

комбинированный выборочный многомодуль волновой паялки

Сборная многомодульная селективная волновая пайка